FOUNDPAC GROUP BERHAD

公司简介 

创柏集团 (FPGROUP) 始于FoundPac Sdn. Bhd. (FPSB) 的成立, FPSB 成立于2004年12月, 并于2005年5月从事贸易生意。 FPSB在次年2月扩展生意范围至生产领域, 同时把营运所搬到槟城去, 过后在2010年3月, FPSB再次把营运所搬到自家位于 Bayan Lepas Industrial Estate 的工厂。 接着在2011年4月, FoundPac Technologies Sdn. Bhd. 成立了, 并于同年9月开始负责设计、 开发、 制造、 营销和销售精密工程零件 (Precision Engineering Parts) 。 来到2015年11月, FoundPac 成立了, 主要是从事投资控股业务, 并且于2016年12月在马来西亚交易所的主板上市。 FoundPac Capital Sdn. Bhd. 于2017年11月成立, 并收购Dynamic Stencil Sdn. Bhd. (DSSB) 75% 的股东权利。 

创柏集团 (FPGROUP) 整体是从事设计、 开发、 制造、 营销和销售精密工程零件, 其中包括了加强筋 (Stiffeners)、 手盖夹具 (Hand Lid Jig)、 测试插座 (Test Sockets) 和机壳与底盘 (Casing & Chassis), 同时还有从事制造业和售卖激光模板 (Laser Stencils)。 

创柏集团 (FPGROUP) 本身是一家从事进口出口的贸易公司, 其客户包括了 Broadcom Corporation, Tessolve Services Pvt Ltd, Kobe Precision Technology Sdn. Bhd., Pentamaster Technology (M) Sdn. Bhd., NXP Semiconductor, Synergie CAD (UK) 和Synergie CAD (FR)。 

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公司产品与服务 

1. 加强筋 (Stiffeners) 

加强筋主要是对接机制的作用, 集成电路 (IC) 将会被黏在在一个印刷电路板 (PCB) , 而加强筋是在集成电路 (IC) 进行测试时起作用的, 加强筋将会确保印刷电路板 (PCB) 上的集成电路 (IC) 在进行测试时可以固定着位子。 

FoundPac 所重新设计和制造的加强筋包括处理器接口板 (Handler Interface Board – HIB) 、 探头接口板 (Probe Interface Board – PIB) 和设备接口板 (Device Interface Board – DIB) , 同时FoundPac Group 也有定制的加强筋。 以下是加强筋在不同的装载板 (Loadboard) 上的例子: 

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2. 手盖夹具 (Hand Lid Jig) 和测试插座 (Test Sockets) 

测试插座 – 测试插座的用途是会被放置在印刷电路板 (Printed Circuit Board – PCB), 同时会被配置为接收和保护集成电路的引线 (Leads of Integrated Circuit)。 

手盖夹具 – 在手盖测试过程当中, 手盖将会被用来固定被测设备 (Device Under Test – DUT)。 

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3. 机壳与底盘 (Casing & Chassis) 

机盖主要是用来保护和放置加强筋的, 减少磨损是必要的, 因为一来损坏很难修补, 二来保持加强筋的使用期限。 

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以下是FPGROUP 的产品应用的地方, 包括了加强筋、 手盖夹具和测试插座, 可以参考下图: 

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管理层分析

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ONG CHOON HENG 

Ong Choon Heng 是FPGROUP 的首席执行官兼执行董事, 今年44岁。 Mr. Ong 毕业于马大的会计系, 并且是以一等荣誉毕业, 同时他也是马来西亚会计师公会和马来西亚注册会计师协会的会员。 Mr. Ong 是于2016年上任此职位, 而过去曾经担任Dufu Technology Corporation Berhad 和 RGT Berhad 的独立非执行董事。 

股权分布 

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FPGROUP 总共发行542,322,500 张票, 股东人数有8,918位。 持有 100,001 张票和 27,116,125张票以上的股东分别有287位和4位, 各别持有了41.34%和42.74%的股权, 持有100,001张票以上的总共有84.08%, 剩余的流通票有15.92%。 FPGROUP 最大的股东是FoundPac Holdings Sdn. Bhd., 共持有了33.52% 的股权。 

过去5年财务数据 

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从过去5年数据来看, 营业额和税前盈利自2016财政年下滑至2018财政年, 然后到2020财政年呈现一个成长的趋势。 2017财政年和2018财政年的营业额和税前盈利下滑各别主要是出口至美国的销售量减少了, 导致营业额减少; 而2018财政年是因为行政和一般费用及销售和分销费用的增加所导致。 

财务状况 

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2020财政年的营业额对比2019财政年上升了13.6% 或者 RM 6.11 mil, 从 RM 44.95 mil 增长至 RM 51.05 mil, 主要是精密工程业务部分和激光模板业务部分所贡献。 精密工程业务来自于其他亚洲国家和北美洲的营业额对比2019财政年分别上升了 RM 2.42 mil 和 RM 4.81 mil, 而激光模板业务来自于其他亚洲国家的营业额对比2019财政年上升了 RM 1.56 mil。 

2020财政年的税前盈利对比2019财政年上涨了 28.3% 或者 RM 4.7 mil, 从 RM 16.59 mil 上涨到 RM 21.29 mil, 主要是毛利对比2019财政年增加了 RM 4.3 mil所导致。 

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截至2020财政年, 总资产对比2019财政年增加了 20.9% 或者 RM 18.63 mil, 从 RM 89.35 mil 上升至 RM 107.98 mil, 主要是现金与现金等价物的增加。 

至于总债务, 截至2020财政年对比2019财政年上升了 25.9% 或者 RM 1.78 mil, 从 RM 6.89 mil 上升至 RM 8.68 mil, 主要是应付账款增加所导致。 

现金与现金等价物在截至2020财政年对比2019财政年增加了 57.7% 或者 RM 18.71 mil, 从 RM 32.43 mil 增加至 RM 51.14 mil。 

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营运净现金流入在2020财政年对比2019财政年增加了 142% 或者 RM 13.67 mil, 主要是税前盈利提高、 折旧提高和预付款又负转正所导致。 

投资净现金流出则对比2019财政年减少了 22.4% 或者 RM 1.17 mil, 主要是减少投资长期资产所导致。 

融资净现金流出对比2019财政年下降了 89.6% 或者 RM 4.64 mil, 主要是股份发行而获得资金所导致。 

2020财政年净现金增加了 RM 18.71 mil, 从而贡献现金与现金等价物的增高。 

2020财政年第四季度 

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2020财政年第四季度的营业额对比去年同期稍微上升了 3.1% 或者 RM 377K, 从 RM 12.04 mil 增长至 RM 12.42 mil, 主要是精密工程业务部分的出口销售量提高所导致。 

2020财政年第四季度的税前盈利对比去年同期下滑了 5.3% 或者 RM 268K, 从 RM 5.03 mil 下跌至 RM 4.76 mil, 主要是出现一笔总数 RM197K 的应收账款的减值损失。 

企业活动 

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FPGROUP 于2017年11月30日宣布分发红股给股东, 股东手上每持有5股的 FPGROUP, 就会获得免费2股, 比例是 2:5。 

股息历史 

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FPGROUP 的股息在过去4年, 前3年持平在 每股RM 0.01, 2020财政年FPGROUP 分发每股 RM 0.012。 

行业趋势与挑战 

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从以上图表可以清楚看到, 根据Lucintel的预测, 全球半导体市场总值将会在2025年达到 US$ 501.8 Billion, 从2019年至2025年将会以3.4%的复合年增长率增长。 其中设备种类包括了集成电路 (IC)、 分立半导体 (Discrete Semiconductor)、 光电子 (Optoelectronics) 和传感器 (Sensors), 而世界顶级应用半导体的公司包括了 Samsung Electronics, Intel, SK Hynix, Micron Technology 和 Broadcom, 其他的还包括了 Qualcomm, Texas Instrument, Microchip, Stmicroelectronics和 NXP Semiconductor。 

FPGROUP 本身的客户就包括了几家大型的半导体公司, 其中有 Broadcom, Qualcomm, NXP Semiconductors, Synergie CAD, Tessolve Services Pvt Ltd, Pentamaster Technology (M) Sdn Bhd 和 Kobe Precision Technology Sdn Bhd 等等, 从这里我们可以看到 FPGROUP 本身的客户有世界级的, 而且半导体应用量很高的 公司, 以半导体领域成长的前景, FPGROUP 可以从中受益, 并与半导体领域一起成长。 除此之外, 根据图标显示, 半导体被大量运用在各别领域, 包括了通讯、 电脑、 零售电子产品、 汽车电子零件和工业领域。 参考第二张图, 2010至2020年这十年慢慢因为人工智能而进化了半导体的用途, 半导体大量运用在人工智能、 5G设备里, 从而推动半导体的需求。 

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从印刷电路板 (Printed Circuit Board – PCB)的市场来看, Lucintel 预计在2025年会达到 US$ 85 Billion, 从2019年的US$ 67 Billion 以4%的复合年增长率增长。印刷电路板用途和半导体一样, 主要都是通讯、 电脑、 零售电子产品、 汽车电子零件和工业电子零件、 军事和航空领域。 

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未来的10 – 20年会有很多领域因为5G 技术和人工智能而受益, 而其中一个未来因为5G的技术而进入高增长的领域是电动汽车领域, 根据 Wood Mackenzie 的预测, 电动汽车在2040年的销售量将会达到 42 million 左右。 根据这个未来20年的高成长, 从而会带动半导体的需求, 那么大量的半导体测试就有高需求。 仅仅电动汽车就高成长, 那么纳入其他领域的成长从而对半导体的需求量增加, 预计未来半导体领域和相关领域都会受益。 

技术面走势 

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FPGROUP 短期走势处于上升趋势, 但是看长一些的话, 自7月至8月形成双顶后就处于一个横摆的趋势。 短期股价站在 EMA 50 和 MA 200之上, 中长期保持看涨, 至于交易量对比前2 – 3个月减少了许多, 只是偶尔出现高一些的交易量而已。 接下来只要站稳在 RM 0.92 支撑点的话, 那么自3月反弹, 整体依然保持上涨趋势, 但是假设跌破 RM 0.92的话, 那就有可能形成下跌趋势了。 

总结 

FPGROUP 是一家基本面良好的公司, 而且前景明亮, 主要是公司服务的客户的产品在未来都是有很高的需求量, 加上FPGROUP本身是一家净现金公司, 而现金占了总资产的47% 左右, 是一个很高的比例。 除此之外, 公司的总债务才占了总资产的8%, 从而可以了解到公司的净资产是很高的。 

FPGROUP 的生意来往是包括出口的, 其中包括了美国北美洲、 欧洲 (例如英国、 法国和德国) 和其他亚洲国家 (例如香港、 中国、 台湾、 越南、 新加坡和大马), 所以多多少少会受到汇率方面的影响, 假设美金下滑对FPGROUP的影响蛮大的, 主要是FPGROUP超过70% 的营业额来自于出口。 

以未来的前景来说, 无疑很多领域都会受到5G技术、 人工智能、 物联网等所带动, 从而崛起或者营运方面的改革, 都会运用到很多半导体零件, 半导体需求量增高会从而需要更多的测试过程, 进而提高测试过程需要的工具或者产品, 那么FPGROUP 就会进而受益。 

整体来说, FPGROUP是一家不错的公司, 无论公司进本面或者前景, 加上有些客户是世界级的客户, 那么排除失去大客户的可能和汇率上的波动, FPGROUP 基本上是不错的。 

但切记,疫苗的消息短暂来说对于科技行业不利,短暂或许会有回调,大家要记得小心操作。 

方二哥笔

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